IST測試符合IPC TM650 2.6.26測試規範，以電流加熱測試樣品，達到升降溫的熱循環，快速驗證電路板可靠度，以1000循環為例，僅需5天時間即可完成測試。IST測試已經是被電路板業界廣泛接受並且使用的測試方法。

測試條件:
1. Precondition - 245~260 C x 6 cycles
2. 支援樣品 - Single / Dual Testing
3. IST測試溫度 - 150~220C ( 190~220 For Microvias)
4. 循環數 - 500~9999 cycles2

• 熱顯像

運用熱顯像方法可以找到測試樣品上面無意的失效位置，以便後續進行失效分析。

• 分層

運用熱顯像方法可以找到測試樣品上面無意的失效位置，以便後續進行失效分析。