電氣特性量測
S參數量測 ( S Parameter Measurement )
*板內的S Parameter測試,支援2 Port,4 Port, Up to 40 GHz
材料A 變溫數據
指在使材料A經歷溫度變化時所收集的資訊或測量結果
阻抗量測 (Impedance Measurement)
*板內以及Coupon條的阻抗測試(Impedance Testing)*
特殊量測方法 ( Delta L 4.0/3.0, SET2DIL Measurement)
Delta L 與SET2DIL為Intel專為PCB行業開發的Insertion Loss測試方法,旨在最大程度的降低量測Differential Insertion Loss的難度與成本。這些方法皆使用標準的測試樣品設計,讓量測過程變得標準化,並且搭配標準的測試制具進行快速的量測
去嵌 (De-Embedding)
*Probe De-Embedding, 2xThru, AFR
去嵌(De-Embedding)為一種針對S參數的後處理技術,旨在將測試制具,探針,測試點,Via等結構造成的能量損失從待測物的S參數中移除。以上結構皆會對S參數產生不良影響,導致高估損耗值或者引入抖動,在需要精準的S參數的應用情況下可能會需要將這些影響移除,還原最單純的待測物特性
去嵌(De-Embedding)為一種針對S參數的後處理技術,旨在將測試制具,探針,測試點,Via等結構造成的能量損失從待測物的S參數中移除。以上結構皆會對S參數產生不良影響,導致高估損耗值或者引入抖動,在需要精準的S參數的應用情況下可能會需要將這些影響移除,還原最單純的待測物特性
變溫SParameter 測試
在不同溫度下,線路的損耗會改變,一般而 言溫度越高Insertion Loss以及阻抗會變化,不同的材料會有不一樣的變化特性。在功率越來越高的
情況下,信號速度越來越快的情況下設計人員越來越重視終端環境溫度對信號的影響,避免實際使用時信號Margin超出預期的範圍。
情況下,信號速度越來越快的情況下設計人員越來越重視終端環境溫度對信號的影響,避免實際使用時信號Margin超出預期的範圍。